電源設計小貼士:MLC 電容器常見缺陷的規(guī)避方法
因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻（ESR）、低成本、高可靠性和高紋波電流能力，多層陶瓷（MLC）電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言，它們用在電解質電容器leiu中，以增強系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質，MLC電容器擁有高相對介電常數(shù)材料（2000-3000）的優(yōu)勢。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數(shù)相關。在電解質的正端，設置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度。
溫度和DC偏壓變化時，陶瓷電容器介電常數(shù)不穩(wěn)定，因此我們需要在設計過程中理解它的這種特性。高介電常數(shù)陶瓷電容器被劃分為2類。圖1顯示了如何以3位數(shù)描述方法來對其分類，諸如：Z5U、X5R和X7R等。例如，Z5U電容器額定溫度值范圍為+10到+85℃，其變化范圍為+22/~56%。再穩(wěn)定的電介質也存在一定的溫度電容變化范圍。
圖1：2類電介質使用3位數(shù)進行分類。注意觀察其容差！
當我們研究偏壓電容依賴度時，情況變得更加糟糕。圖2顯示了一個22μF、6.3伏、X5S電容器的偏壓依賴度。我們常常會把它用作一個3.3伏負載點（POL）穩(wěn)壓器的輸出電容器。3.3伏時電容降低25%，導致輸出紋波增加，從而對控制環(huán)路帶寬產(chǎn)生巨大影響。如果您曾經(jīng)在5伏輸出時使用這種電容器，則在溫度和偏壓之間，電容降低達60%之多，并且由于2：1環(huán)路帶寬增加，可能產(chǎn)生一個不穩(wěn)定的電源。許多陶瓷電容器廠商都沒有詳細說明這一問題。
圖2：注意電容所施加偏壓變化而降低
陶瓷電容器的第二個潛在缺陷是，它們具有相對較小的
